При проектировании компактной печатной платы, необходимо встроить в неё надежную самовосстанавливающуюся защиту цепей по току. В этом помогут устройства PolySwitch в корпусах для
поверхностного монтажа. Мы предлагаем самый широкий выбор устройств ППТК для поверхностного монтажа в индустрии. Кроме приведенных на этой странице СМТ-компонентов для общей
электроники, Littelfuse выпускает автомобильные специализированные устройства поверхностного монтажа (miniSMD, nanoSMD, AHS, и устройства ASMD), протестированные на соответствие
стандарту AECQ200.| Серии | femtoSMDC | picoSMDC | microSMD | nanoSMDC | miniSMDC | midSMD | SMD | SMD2 |
| Строение: | Устройства поверхн. монтажа | Устройства поверхн. монтажа | Устройства поверхн. монтажа | Устройства поверхн. монтажа | Устройства поверхн. монтажа | Устройства поверхн. монтажа | Устройства поверхн. монтажа | Устройства поверхн. монтажа |
| Форм Фактор: (мил) | 0603 | 0805 | 1210 | 1206 | 1812 | 2018 | 2920 | 3425 |
| Форм фактор (мм) | 1608 | 2012 | 3225 | 3216 | 4532 | 5050 | 7555 | 8763 |
| IH при комнатной температуре, (А) | 0,05 - 0,16 | 0,10 - 1,0 | 0,05 - 2,00 | 0,12 - 2,0 | 0,10 - 3,0 | 0,3 - 2,0 | 0,3 - 3 | 1,5 - 2,5 |
| IT при комнатной температуре, (А) | 0,15 - 0,40 | 0,30 - 2,10 | 0,15 - 4,00 | 0,39 - 4,0 | 0,28 - 6,0 | 0,8 - 4,2 | 0,60 - 6,00 | 3,0 - 5,0 |
| VMax (max рабочее напряжение), (В) | от 6 до 15 | от 6 до 15 | от 6 до 30 | от 6 до 48 | от 6 до 60 | от 6 до 60 | от 6 до 60 | от 15 до 33 |
| IMax(A) | 40 | 100 | 10 - 100 | 10 - 100 | 10 - 100 | 40 | от 10 до 50 | от 40 до 70 |
| RMin (Ω) | от 1,0 до 3,8 | от 0,06 до 1,50 | 0,02 - 3,60 | 0,02 - 1,40 | 0,011 - 1,50 | 0,048 - 0,5 | 0,015 - 1,20 | 0,035 - 0,80 |
| R1 Max (Ω) | от 4,2 до 30 | от 0,19 до 11,00 | 0,06 - 50,00 | 0,072 - 6,50 | 0,036 - 12,70 | 0,05 - 4,8 | 0,05 - 4,80 | 0,085 - 0,25 |
| Максимальная рабочая температура | 85°C | 85°C | 85°C | 85°C | 85°C | 85°C | 85°C | 85°C |
Все элементы соответствуют стандартам RoHS
* Тестировано согласно AECQ200
** Максимальное сопротивление через час после срабатывания
** Максимальное сопротивление через час после срабатывания
Система обозначений предохранителей PolySwitch для поверхностного монтажа
Рекомендации по пайке элементов в SMD-исполнении
Рекомендуемый способ пайки:
- ИК
- горячий воздух
- Азот
Рекомендуемая толщина слоя паяльной пасты:
- picoSMD, nanoSMD, microSMD and miniSMD серии: 0.25мм (0.010 дюйма)
- SMD серии: 0.38мм (0.015 дюйма)
Рекомендации:
Устройство можно чистить стандартными методами, используя водные растворы.
С точки зрения Littelfuse, оптимальным условием для корректного формирования стыков при пайке является наличие достаточного количества припоя под контактами каждого устройства. В связи с этим TycoElectronics требует от заказчиков соблюдения своих рекомендаций по пайке элементов.
В соответствии с требованием Littelfuse, устройства PolySwitch не должны размещаться над любого рода возвышениями платы. Такое расположение может негативно повлиять на паяемость.
Переработка
- picoSMD, nanoSMD, microSMDи miniSMDсерии: стандартная промышленная процедура.
- SMDseries: переработка должна совмещаться с удалением установленного элемента и заменой элемента на новый.
|
Отличительные особенности |
Элементы, содержащие свинец |
Элементы, не содержащие свинец |
|
Скорость нагрева (TsmaxtoTp) |
3 °C/секунды max. |
3° C/секунды max. |
|
Преднагрев | ||
|
• Минимальная температура (Tsmin) |
100 °C |
150 °C |
|
• Максимальная температура (Tsmax) |
150 °C |
200 °C |
|
• Время (tsmintotsmax) |
60-120 секунд |
60-180 секунд |
|
Время пайки: | ||
|
• Температура (TL) |
183 °C |
217 °C |
|
• Время (tL) |
60-150 секунд |
60-150 секунд |
|
Пиковая температура пайки (Tp) |
260 °C |
260 °C |
|
Время достижения пикового разогрева | ||
|
Температура (tp) |
10-30 секунд |
20-40 секунд |
|
Скорость остывания |
6 °C/секунд max. |
6 °C/секунд max. |
|
Время остывания до 25 °Cс максимальной температуры |
6 минут max. |
8 минут max. |
