Компания Winbond является мировым лидером в производстве последовательной флеш-памяти (SerialFlash), а также крупнейшим поставщиком
NOR флеш-памяти (всего отгружено более 8 миллиардов единиц начиная с 2006 года).В актуальном семействе памяти с интерфейсом SPI (SpiFlash®) доступны ИС объемом от 512Кб до 512Мб преимущественно в миниатюрных 8-pin корпусах, а также в 16-pin SOIC и 24-ball BGA корпусах; с напряжением питания 3В и 1.8В и частотой до 104МГц.
Также в линейке памяти представлено семейство параллельных NOR флеш-продуктов, удовлетворяющих стандарту "GL" объемами от 32Мбдо 512Мб.
Флеш-память типа SLCNAND (соответствует стандарту ONFi) представлена микросхемами объемом от 1Гб до 4Гб в корпусах, стандартизованных JEDEC.
В качестве расширения линейки Spi NOR, Winbond предлагает серию NAND продуктов объемами 1Гб и 2Гбс такими специальными функциями как, к примеру, непрерывное чтение, которое облегчает быструю передачу данных между флеш- и оперативной памятью. Серийные NAND имеют встроенный ECC и управление бэд - секторами, которое упрощает управление микросхемой.
Все продукты флеш-памяти доступны также в варианте "заведомо исправных кристаллов" (KGD - Known Good Die).
Линейка гибридных NAND + DRAM продуктов Multi Chip Package (MCP) имеет диапазон доступных объемов памяти от 1Гб до 4Гб с напряжением питания 1.8В и используется прежде всего в мобильных и портативных применениях.
Благодаря соответствию AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 микросхемы флеш-памяти доступны в Industrial исполнении, а некоторые из них - и в исполнении Automotive. Эти микросхемы из линейки флеш-памяти используются в компьютерной технике, оборудовании связи, мобильных, автомобильных и промышленных приложениях.
